热压烧结（hot-pressing，HP）是一种机械加压的烧结方法，此法是先把陶瓷粉末装在模腔内，在加压的同时将粉末加热到烧成温度，由于从外部施加压力而补充了驱动了，因此可在较短时间内达到致密化，并且获得具有细小均匀晶粒的显微结构。对于共价键难烧结的高温陶瓷材料（如Si3N4、B4C、SiC、TiB2、ZrB2），热压烧结是一种有效的致密化技术。

条件：

（1）适当的压力和升温制度；

（2）对于某些难烧结的陶瓷材料，也需要加入烧结助剂；

（3）粉末的粒径和均匀性也对热压致密化速率有显著影响，要求粉末粒度应为亚微米级（<1μm），且粒径分布窄，并且无硬团聚。

优点：

（1）可获得更好的材料力学性能；

（2）可减少烧结时间或降低烧结温度；

（3）可减少共价键陶瓷烧结助剂的用量，从而提高材料的高温力学性能。

缺点：

（1）只能用于制备形式简单和比较扁平的制品；

（2）一次烧结的制品数量有限；

（3）成本较高。

因此热压烧结常用于生产单个或多个形状简单的产品，如圆片状、柱状或者棱柱状的棒。

典型应用：

（1）陶瓷刀头的烧结；

（2）强共价键陶瓷的烧结；

（3）晶须或纤维增强的复合陶瓷；

（4）透明陶瓷的烧结。